-
EPLC6080 Precīzijas optiskās šķiedras lāzera griešanas mašīna PCB substrātam
PCB substrāta precizitātes šķiedru lāzera griešanas mašīna galvenokārt tiek izmantota lāzera mikroapstrādei, piemēram, griešanai, urbšanai, rievošanai, marķēšanai un citiem PCB alumīnija substrātiem, vara substrātiem un keramikas substrātiem.
-
EPLC6045 lāzera griešanas mašīna precīzijas sakausējuma instrumentiem
Precīza sakausējuma instrumentu lāzergriešanas mašīna galvenokārt tiek izmantota vara, volframa, titāna, cinka, magnija, molibdēna, alumīnija, niķeļa, magnēta, silīcija tērauda, pulvermetalurģijas un citu sakausējuma instrumentu lāzera mikroapstrādei.
-
Lāzera griešanas mašīna precīzās tērauda plaknes instrumentam ECLC6080
Lāzera griešanas mašīna precīzijas tērauda plakaniem instrumentiem galvenokārt tiek izmantota dažādu instrumentu, piemēram, nerūsējošā tērauda un cieto sakausējumu lāzera mikroapstrādei pirms un pēc virsmas apstrādes
